ソケットAM4プロセッサ用の(・∀・)スッポン!防止ブランケットが登場!

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530: Socket774 (ワッチョイ a31d-WAMe) 2020/07/02(木) 11:27:19.77 ID:FPNsLLCn0
kthlonによってChiphellフォーラムに投稿されたように、ソケットAM4プロセッサ(AMDの由緒あるRyzenシリーズを含む)の新しいマウントメカニズムは、取り外したときにプロセッサがクーラーに「くっつく」のを防ぎます。この製品はまだ米国市場に出荷されていませんが、NoctuaおよびThermaltakeと互換性のあるフレーバーもあります。AM4ソケットはおそらくx86の歴史の中で最も長い間存続しているソケットであり、他の単一のソケットから想起できるよりも多くのチップをサポートしますが、それは1つの厄介な傾向があります。サーマルインターフェースマテリアル(TIM)によって作成される吸引のような効果によるものです。これにより、ソケットアームが「閉じた」位置にしっかりとラッチされていても、チップがピングリッドアレイ(PGA)ソケットから引き出されます。プロセッサがクーラーに引っかかっていることに気づいたとしても、この問題は完全に危険なわけではありません(ソケットやチップを損傷することはありません)。それでも、気づかずにクーラー/チップを別の表面に置いてピンを曲げると、危険な場合があります。また、「動かなくなった」プロセッサを冷却プレートの端からスライドさせるのにしばらく時間がかかるため、プロセッサのピン間にTIMが入る危険があります。しかし、必要性は発明の母です。上記のアルバムにあるように、新しいProArtist IFE2クーラーブラケットは、プロセッサーを囲むように下向きに伸びるセカンダリブラケットを介してプロセッサーを所定の位置にしっかりと保持することにより、問題を完全に排除するように設計されています。セカンダリマウント

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